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微电子制造工程

业务培养目标

  本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能,可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。


主干学科

  机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程


主要课程

  工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。


修业年限

  4年


授予学位

  工学学士


备注

  开设该专业的所有学校:

- 华中地区(2所学校开设该专业) 桂林电子工业学院 中南大学